Prolink 60/40 0,50mm 200gr Lehim Teli

Prolink 0,50mm 200gr Makara Lehim Teli – Yüksek Kapasiteli Hassas Elektronik ve SMD Lehimi

• Yüksek Kaliteli Sn60 Pb40 Alaşımı: %60 Kalay (Sn) ve %40 Kurşun (Pb) oranına sahip bu profesyonel alaşım, mükemmel lehimlenebilirlik sunar. Yüksek kalay içeriği sayesinde lehim noktaları daha parlak, iletkenlik daha yüksek ve bağlantılar çok daha güvenilirdir.
• 0,50 mm Ultra İnce Tel Çapı: Özellikle hassas işçilik gerektiren yüzey montajlı (SMD) bileşenler, cep telefonu anakartları ve mikro devreler için tasarlanmıştır. İnce yapısı sayesinde lehim miktarını tam kontrol altında tutabilir, dar alanlarda kısa devre riskini minimize edebilirsiniz.
• Mükemmel Akış ve Islatma Özelliği: Prolink teknolojisi ile üretilen bu tel, havya ucuyla temas ettiği anda pürüzsüzce akar. Yüzeyler arasında güçlü ve tutarlı bir bağ oluşturarak "soğuk lehim" hatalarını önler ve işçilik kalitesini artırır.
• Zararlı Madde İçermeyen Güvenli Yapı: Kadmiyum ve cıva gibi sağlığa ve çevreye zararlı maddeler içermez. Bu özelliği, özellikle kapalı teknik servis ortamlarında ve uzun süreli montaj işlerinde kullanıcı için daha güvenli bir çalışma alanı sağlar.
• 200 Gramlık Profesyonel Makara Kapasitesi: Teknik servisler ve yoğun çalışan atölyeler için ideal olan 200 gramlık büyük makara yapısı, uzun süreli kullanım ve yüksek maliyet avantajı sağlar. İş akışınızı kesintiye uğratmadan projelerinize odaklanmanıza imkan tanır.
• Dahili Reçine (Flux) Kanalı: Telin merkezinde yer alan özel reçine özü, lehimleme sırasında metal yüzeylerdeki oksitlenmeyi anında temizler. Ek bir lehim pastasına ihtiyaç duymayı azaltarak temiz, hızlı ve profesyonel sonuçlar almanızı sağlar.
• Geniş Elektronik Cihaz Uyumluluğu: Akıllı telefonlar, tabletler, bilgisayar bileşenleri, drone sistemleri ve her türlü hassas kart tamiri için uygundur. Kalay miktarının verdiği yüksek kalite sayesinde en kritik devrelerde bile güvenle kullanılabilir.
• Orijinal Ürün: Ürün orijinaldir ve faturasıyla gönderilmektedir.

Teknik Özellikler:

• Alaşım Oranı: %60 Sn (Kalay) - %40 Pb (Kurşun).
• Tel Çapı: 0,50 mm (Hassas Tip).
• Net Ağırlık: 200 Gram.
• Ambalaj: Dayanıklı Plastik Makara.
• İçerik: Reçine Katkılı (Flux Cored).

Kullanım Alanları:

• Mobil Cihaz Onarımı: Cep telefonu ve tabletlerin mikro bileşen lehimlemeleri.
• SMD Montajı: Küçük boyutlu yüzey montaj elemanlarının (direnç, LED, IC) kart üzerine dizilmesi.
• Hassas Devre Tasarımı: Prototip geliştirme ve mikrodenetleyici projeleri (Arduino, ESP32 vb.).
• Optik ve Medikal Elektronik: Yüksek hassasiyet ve temiz işçilik gerektiren teknik servis işleri.